电路板显卡CPU如何制造（显卡pcb电路板）
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处理器通过何种方式设计并生产出来?
1、衬底(基片)、内核、散热片堆叠在一起，就形成了我们看到的处理器的样子。衬底(绿色)相当于一个底座，并为处理器内核提供电气与机械界面，便于与PC系统的其它部分交互。散热片(银色)就是负责内核散热的了。
2、硅片制备：所谓硅片制备是将硅从砂中提炼并纯化，然后是经过一系列特殊工艺产出适当直径的硅锭，然后再将硅锭切割成薄片。硅片制造：这是微芯片制作的第二个阶段，裸露的硅片到达硅片厂，经过的清洗、成膜、光刻、掺杂等步骤。
3、生产CPU等芯片的材料是半导体，主要的材料为硅Si，在硅提纯的过程中，原材料硅将被熔化，并放进一个巨大的石英熔炉。这时向熔炉里放入一颗晶种，以便硅晶体围着这颗晶种生长，直到形成一个几近完美的单晶硅。
CPU与显卡工作原理
d.供电电路：供电电路是将来自主板的电流调整后供显卡更稳定的工作。
GPU使显卡减少了对CPU的依赖，并进行部分原本CPU的工作，尤其是在3D图形处理时。
从总线进入GPU(Graphics Processing Unit，图形处理器)：将CPU送来的数据总线，再从总线送到GPU里面进行处理。从GPU进入帧缓冲存储器（或称显存)：将GPU芯片处理完的数据送到显存。
电脑运行时，数据经过内存经过北桥进入CPU进行处理 ，CPU处理完后经过北桥直接传给显卡，显卡再经过自己的图形处理显示到屏幕上，现在的显卡已经可以和CPU一样可以辅助CPU共同计算处理。
这一过程是指将高级对象：比如一个按钮，一个线条，一个路径，一个形状，转化成像素，显示在屏幕上。
用于集成电路的材料是
半导体晶片或介质基片。集成电路是一种微型电子器件或部件。
因此，硅已成为应用最多的一种增导体材料，目前的集成电路大多数是用硅材料制造的。化合物半导体由两种或两种以上的元素化合而成的半导体材料。它的种类很多，重要的有砷化镓、磷化铟、锑化铟、碳化硅、硫化镉及镓砷硅等。
绝大多数集成电路的基本原材料是单晶硅片，主要成分为硅；有一些集成电路采用硒（现在很少见了），还有一些微波器件采用砷化镓、碳化硅等化合物。
硅片（Silicon wafer）是一种薄而平坦的圆形硅基质材料，常用于集成电路（IC）制造和其他半导体器件的制备过程中。它是半导体工业中最常见的基板材料之一。硅片通常由高纯度单晶硅材料制成，具有良好的电学性能和机械性能。
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