在cadence中如何如何修改网格铜（cadence怎么铺网格铜）
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本文目录一览：
cadence如何删除铺铜?
1、选择“delete”命令，在“find”里面选择“clines”、vias、shapes，其他的项去掉选择。用鼠标左键点住拖拉出一个框，你的PCB图在此框呢。这样即可完成你想要的操作。
2、AD20删除铺铜在一层快捷键P G 。在弹出的窗口设置你的布线网络已经与相同网络的连接方式，然后画下铺铜外框，完成后右键退出软件自动按照布线规则铺满框内区域。点击place--polygon pour cutout。
3、通过放置多边形铺铜挖空把孤铜进行删除处理：执行菜单命令“放置-多边形铺铜挖空”，进行放置，完成之后，对其覆盖的铜皮进行重新铺铜即可移除。此方法适用较局限，不能自动全局进行移除死铜，建议采用第一种。
4、删除铺铜的方法是执行菜单命令Edit/Delete，也可以执行快捷键E+D（依次按键盘上的E键和D键），然后用鼠标点没有元件的铺铜部分，铺铜就立即删除。
Cadence的Allegro,怎样只显示铜皮,导线、过孔啥的都不显示。我选择的...
方法一：Setup--Constraits--Mode--SMD Pin Modes--via at smd fit required--off 不推荐此方法的原因是：该操作会同时关闭PCB图上所有此类DRC错误，可能会隐藏掉非主动放置在焊盘上的过孔错误。
打开Setup菜单栏下的User Preferences选项。在User Preferences Editor 对话框选项下，点击Display前面的+，选择Display文件夹下的Shape_fill子文件夹。设置如下：全勾上隐藏铜皮。
这要看你的这个文本是在components下面的哪个subclass了 ，如果是在ref des这个subclass的话制成板后是会存在的，如果是在其他的subclass，那你就不用担心了。一般出gerber时components下面只选择ref des 这个subclass的丝印层。
除非你没有设定单板层，如果你设定了，那么在软件右侧的visibility中可以选择具体层，如果你要显示top层的话，可以选择adt即可。
cadence16.6如何批量修改GND的name属性?
1、那是因为你的PIN脚没有放到格点上（就是背景中一个个小点），导致连接时候会出现连接点。做封装的时候，把PIN都做到格点上，并且放置的时候，把PIN放到格点上就好了。
2、没用过这个软件，但是这样自动修改的肯定是与文件属性进行了链接，等同于Word中的域。括起来的应该就是文档属性，你找下软件中哪里设置，可能是文件 -属性，也可能是软件自定义的功能设置区域。
3、Name分别为Top，Gnd，S1，S2，Vcc，Bottom。Film Type一般选择Positive，plane层选择Negative。如果布线完成之后，发现叠层设置需要改动。
4、route keepin/all”的边框；“shape”--“polygon”，按照PCB板的边框再画个边框；“shape”--“select shape or void”，选择你刚才敷的铜皮，在右边的“options”中的“assign net name”中选择“GND”即可。
5、特别是cadence批量替换封装库文件的时候让人头疼，封装的路径很容易找不到，这时候就需要批量替换封装库文件。本次我就来教大家cadence怎样批量替换封装库文件。
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