pcb电路板如何降低地线阻抗：pcb地线处理

vip6个月前 (06-18)油炸26

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PCB设计规则之印制导线布线布线是指对印制导线的走向及形状进行放置，它在PCB的设计中是最关键的步骤，而且是工作量最大的步骤。PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线；布线的方式也有自动布线和手动布线两种。

可靠性：遵循抗干扰设计要求，提高电路板在恶劣环境下的工作稳定性。工艺要求：遵循相关的工艺标准，如 IPC-ESD-2020（静电放电控制程序开发的联合标准）和 IPC-SA-61A（焊接后半水成清洗手册）。材料选择：根据电路性能要求和环境条件，选择合适的印制电路板材料，如挠性银浆印制线路板。

尺寸范围 PCB线路板的尺寸尽量不要过大，大板易弯曲，贴装不准确。对于过小的PCB线路板，可采用拼板的方式，使之转换为符合生产要求的理想尺寸，以便焊接。2 、外形 PCB 线路板外观应光滑平整，不可有翘曲或高低不平。

pcb电路板如何降低地线阻抗：pcb地线处理

1、不是高频电路就没有影响，如果是手机基站，高功率无线发射机（高频部分）会有，只要不影响电路工作，就没问题。对于PCB阻抗板方面捷多邦做的还不错的。

2、例如PCB寿命低，容易开路。使用过程易造成工作死机，不稳定。严重时造成PCB及元器件烧毁。

3、可能造成的影响就是EMC问题，浮铜有可能形成天线效应，对于高速信号产生干扰。

1、如果电路板被烧过，那么在给电路板通电前，一定要仔细检查电源电路是否正常，在确保不会引起二次损伤后再通电。

2、首先，我们来看直插电解电容的区分方法。它的正负极可通过引脚长度和壳体颜色辨别：引脚较长的一端为正极，较短的为负极；壳体上灰色区域对应的引脚是负极，另一端为正极。封装上通常会标注“+”或涂色区域作为指示。对于贴片铝电解电容，底座上的钝角部分对应正极，直边部分对应负极。

3、电路板上正负极可以通过标记或颜色区分。在电路板上，正负极通常需要进行区分以确保正确的电流流动方向。一种常见的方法是通过标记来区分正负极。通常，正极会用+符号或P字母标记，而负极会用-符号或N字母标记。这些标记可以印刷在电路板上的相应连接点或元件旁边，以便识别。

4、电源”负极。第一个元件的正极接在了电源的正极，第二个元件也可以接在电源的正极，再将他们的负极都接到电源的负极上。这时两个元件并联，两元件上的电压均等于电源电压。而将元件首尾顺次连接时叫串联，电源正极接第一个元件正极-第一个元件负极接第二个元件正极-第二个元件负极接电源负极。

5、以下是区分LED电路板正负极的常见方法：引脚长度：通常情况下，LED的正极引脚比负极引脚长。这是为了方便在电路板上区分它们的极性。较长的引脚一般是正极，较短的引脚则是负极。引脚形状：有些LED的正极引脚会采用一个凸出的圆顶或方头形状，而负极引脚则是平的。

6、给电路板通电，在这步中需要注意的是，有些电路板电源并不是单一的，可能需要5V，还会需要正负12V，24V等等，不要把该加的电源漏加了。电路板通电后，通过手摸电路板上的元器件，看是否有发烫发热的元件，重点检查74系列芯片，如果元件有烫手的情况，则说明此元件有可能已经损坏。

1、单点接地的好处就是为了不要地环路。如果一定要G接地，其他不接地，那就不要覆铜了。

2、一种是环形地还有一种是树状地你这个电流比较小，所以不需要单点接地，而PCB板周围空间比较小，不适合环形地所以建议用树状地，只要正反两面铺地，然后两面做到最大可能的连接（也就是足够的通孔），然后每个芯片都要增加独立的滤波电容，并且放在离芯片VCC脚最近的位置，减小它们之间的干扰。

3、数、模的地不能分在顶和底这样就没有任何用了，应该是非开两块画。比如在顶层分成两部分，分离的铜箔，间距最好有5mm以上。底层也这样效果最佳。

4、覆铜需要处理好几个问题：一是不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。

5、个人在参加电赛制作PCB板的时候遇到过以下问题（工具AD）：在PCB板上完成元件布局之后，不要着急马上覆铜，先改下规则，将不同网络的距离加大一些，这样以后部分线可能会有高亮现象。不要紧，接下来进行覆铜，覆铜完后再将规则改回去：不同网络间距仍改为原先距离，高亮消失。

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标签: pcb电路板如何降低地线阻抗

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